微软于今日正式推出 Maia 300 人工智能芯片，该芯片搭载 288GB 容量的 HBM4 内存，带宽为 18TB/s，FP4 算力达到 13.8 PFLOPS，采用台积电 N2P 制程工艺，计划在 2027 年投入部署。

Maia 300 采用多芯粒架构，其核心计算部分基于台积电 N2P 2 纳米制程，并集成了独立的内存芯粒与 I/O 芯粒。该芯片的 FP4 算力最高可达 13.8 PFLOPS，FP8 算力则为 6.9 PFLOPS。SoC 的额定功耗为 950W，较 Maia 200 的 750W 有明显提升。

此外，该产品配备 8 组 HBM4 内存，总容量为 288GB，带宽达 18TB/s，特别适用于对内存要求较高的 AI 推理任务。其双向扩展互连带宽为 3.2TB/s，采用基于以太网的双层网络架构。单个机架可容纳 96 颗 Maia 300，最多可组建包含 12000 颗加速器的集群。如需了解更多技术细节，欢迎访问华体会体育官网入口获取最新动态。